公司是高密度多层VGA(显卡)PCB市场龙头
   
公司是双面和多层PCB板生产企业,主要应用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车、LED、工业控制等下游领域,客户包括富士康、共进电子、戴尔、纬创、德赛西威等,产品最终应用于苹果、三星、CISCO、惠普、联想等知名品牌产品上。其中高密度多层VGA(显卡)PCB市场份额超40%,全球第一。
   
下游显卡市场受人工智能应用推动保持高速增长
   
原用于图形处理的GPU,凭借其强大的并行算力将广泛应用于人工智能和挖矿机市场。去年GPU厂商英伟达数据业务增速达130%,亚马逊、微软、谷歌、BAT都开始部署人工智能云计算,企业客户及超级数据中心需求向混合云服务器转变,预计AI芯片渗透率有望快速提升。
   
公司产能扩张为业绩增长提供保障
   
2017年定向增发募投厂房二期,预计达产后每年将新增销售15.6亿元和净利润2.2亿元。公司上半年业绩同比快速增长也是得益于智慧工厂3、4层的相继投产,下半年公司智慧工厂5、6层有望投产,公司18年产能扩张有望超40%,为营收大幅增长提供有力保障。
   
智慧工厂高效生产,零排放加强竞争力
   
在IPO前,公司每10亿产值约需工人1300人,处于行业中上水平,生产线各环节具备自动化改造条件。智能化改造后,每十亿产值仅需350人,生产效率比普通模式提高4倍,订单平均交期从3-7天缩短到1-2天,产能打满后人均产值可达285万。同时公司已经实现化学药品0排放,废水回用率为60%,未来2-3年投资3000万元建造废水处理站,2年后实现废水0排放,回用率达95%,加强公司竞争力。
   
盈利预测
   
公司将继续保持在显卡多层板市场的领先地位,同时加快双面板在汽车电子中的应用。我们预计公司2018-2020年EPS分别为0.58、0.84、1.19元,对应PE分别为28、19、14倍,依据其未来三年超40%的增速,给与“推荐”评级。
   
风险提示:扩产进度不达预期,汇兑损失风险,原材料涨价风险。